西安的电路板厂

技术参数
1	表面工艺	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2	层 数	1-4层
3	较大加工面积	单面/双面板650x450mm
多层板 500x450mm

4	板 厚	0.3mm-3.2mm

5	较小线宽	0.10mm
6	较小线距	0.10mm
7	较小成品孔径	0.2mm
8	较小焊盘直径	0.6mm
9	金属化孔孔径公差	≤Ф0.8　±0.05mm    ＞Ф0.8 ±0.10mm
10	孔位差	±0.05mm
11	绝缘电阻	＞1014Ω（常态）
12	孔电阻	≤300ｕΩ
13	抗电强度	≥1.6Kv/mm
14	抗剥强度	1.5v/mm
15	阻焊剂硬度	＞5H
16	热冲击	288℃ 10se
18	燃烧等级	94v-0
19	可焊性	235℃ 3s在内湿润
20	翘曲度	＜0.01mm/mm
21	离子清洁度	＜1.56微克/cm2
22	基材铜箔厚度	1/2oz、1oz、2oz
23	镀层厚度	一般为25微米，也可达到36微米
24	常用基材	FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
25	客供资料方式	GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等


 
                                     陕西星开能源技术有限公司
                                           联系人：张经理